正元量子 ZHENGYUAN QUANTUM

超导量子产品

从电路设计到量子读出，
连接芯片、器件与计算系统。

超导量子计算整机

从量子芯片到整机， 协同低温、测控与读出。

围绕超导量子芯片，整机集成稀释制冷系统、微波测控电子学、磁屏蔽与低温线缆，在毫开尔文（mK）级环境中完成量子态制备、操控和读出。芯片、低温与控制链路需要协同设计，兼顾信号传输、噪声抑制与运行稳定性。

关键技术

芯片设计与制备
衔接电路设计、仿真与微纳制备，协调量子比特、耦合结构和读出电路。
低温系统集成
统筹制冷、磁屏蔽与低温线缆，控制热负载、漏热和外部噪声。
高密度测控
在多通道同步控制中处理信号密度、时序一致性与微波串扰。
校准与稳定性
结合相干性能、参数校准与工程稳定性，维持系统各环节的协同运行。

具体配置、接口与产品资料将持续更新。

让芯片、低温与测控协同

围绕量子芯片组织低温、控制与读出环节，从接口连接走向整机集成与校准。

  1. 芯片与接口

    确定芯片与外部控制、读出链路的连接关系。

  2. 低温集成

    将芯片、线缆与磁屏蔽组织到稀释制冷环境中。

  3. 微波测控

    由多通道微波信号完成量子态的制备与操控。

  4. 校准与读出

    结合参数校准与测量结果，协调系统各环节的运行。